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2022-03-11 15:12:48
麥德美愛法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,這是新一代高可靠性低溫錫膏,針對多種組裝而設計,以減少在溫度敏感的芯片封裝中因翹曲而引起的缺陷。
HRL3合金能實現175°C回流峰值溫度
ALPHA OM-565 HRL3 錫膏旨在實現目標回流溫度175 °C同時具有出色的潤濕性,可最大程度地減少回流中產生的非潤濕開焊(NWO)和頭枕(HiP)等缺陷。HRL3合金與現有的低溫解決方案相比有著更出色的熱機械性能和耐跌落沖擊性能。
在 175°C 峰值回流的 HRL3 合金的延展性提高了現有低溫解決方案的特征壽命
ALPHA OM-565 的化學成分提高了現有低溫焊料的電化學性能,在接觸返工應用中與經 ALPHA 測試的有芯錫絲和返工用助焊劑配合使用時,體現了良好的兼容性。
麥德美愛法全球產品組合經理
SMT組裝方案的Paul Salerno說:
HRL3 合金代表著麥德美愛法致力于提供創新的低溫合金解決方案以滿足下一代電子組裝需求。ALPHA OM-565 HRL3 能夠降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷,并提高需要更大和更薄封裝設計組件的機械可靠性,這些封裝設計在最新的手持設備和電子計算應用中變得普遍。
主要特點
HRL3 合金有良好的兼容性,增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性
HRL3 合金可實現 175°C回流峰值溫度,減輕翹曲引起的缺陷
175°C峰值回流溫度降低組裝能耗的影響
卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能
兼容接觸式返工應用
在環境和更高溫度條件下,網板壽命長達8 小時