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麥德美愛法始終致力于電子行業集成材料和技術的創新研發，現推出新一代的超低空

洞、高可靠性系列產品：ALPHA OM-362錫膏。

ALPHA OM-362是一款無鉛、無鹵素、免清洗錫膏，專為針對所有組件類型（包括底

部焊端組件）提供超低空洞性能而特別配方的。OM-362在BGA組件上實現IPC第三級

空隙率，并在底部終端組件 (BTC)上實現平均少于10%的空隙率。該錫膏旨在與

Innolot等高可靠性合金以及傳統的SAC合金一起實現超低空隙率的性能。

提高最苛刻組件應用的工藝穩定性、熱性能和電氣性能。

符合J-STD-004B & J-STD-004C, IPC-TM-650 2.6.3.7在200 μm上的要求，確保了精密間距組件的電氣可靠性和功能性。

使用直線升溫或保溫回流曲線（150-200 °C），能在復雜的高密度線路板焊接中實現高質量的可焊性。

能實現>180 μm熔合，表現出出色的潤濕特性和焊點可靠性。

易于穿透且助焊劑殘留整潔，可在質量檢驗過程中實現良好的探針接觸。

確保符合RoHS指令，實現安全環保的裝配工藝。

據BloombergNEF預測，到2028年時，汽車安全電子元件技術的使用率將超過70%。低空洞

錫膏起著至關重要的作用，能有效地在這應用中提供關鍵的焊點可靠性。除此之外，我們亦推

薦在航空航天、消費電子、工業和LED照明組件的領域中使用ALPHA OM-362來提升板級可

靠性。

隨著汽車、消費品和工業應用中的電子元件持續小型化的趨勢，ALPHA OM-362將滿足您對

低空洞的需求。