天津鑫銳特新材料科技有限公司
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Alpha(愛法.阿爾法) 錫膏可在多種應用中用于印刷電路板 (PCB) 組裝,包括手持電子設備,如智能手機和平板電腦、電腦主板、
銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和軍事設備等。
ALPHA? OL107E有鉛錫膏
是一款適合通用型的有鉛回流焊接工藝,尤其是滿足嚴格的焊點外觀和焊腳潤濕要求。且具有殘留物很少,無色透明,在阻焊膜上的
擴散一致,回流焊良率高,印刷工藝窗口寬等特點。
ALPHA? OM-338PT無鉛錫膏
ALPHA OM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHA OM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為
無鉛所遇到的困難減到很少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM-338-PT在不同設計的板片上均表現出卓越的
印刷能力,尤其在超細間距 (11mil方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHA OM-338-PT的配方專為增強OM-338的在
線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。
出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優秀的性能包括防止不規
則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338-PT焊點外觀優秀,易于目檢。另外,ALPHA OM-338-PT還達到IPC第3等級
的空洞性能以及ROL0 IPC類別,確保產品的長期可靠性。
ALPHA? CVP-390無鉛錫膏
ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性
測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重
復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。
ALPHA? OM-340無鉛錫膏
是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中較低的球窩缺陷率,并且在電路內測試/引腳測試中實
現了出色的首次通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和
高“吞吐量”的應用中。
出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元
件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA
OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了較大程度提高長期產品可靠性。
ALPHA? OM-535低溫錫膏
相對市場上現的有低焊接溫產品,研發ALPHA? OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強
屬性,再加上OM-535先進的化學性能,運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀,從而形成更好的焊點。
ALPHA? OM-353無鉛錫膏
是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏??晒?號粉 (15–25μm),
以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在最小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速
度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應。
ALPHA? CVP520低溫錫膏
ALPHA CVP-520 設計用于實現低溫表面貼裝組裝技術。ALPHA CVP-520 中的無鉛合金熔點低于 140°C,并且已成功
在 155°C 到 190°C 之間用于峰值回流曲線。ALPHA CVP-520 的助焊劑殘留物透明、無色,具有很高的電阻率,超出行業
標準。裝配中使用溫敏通孔元件時,此產品可以免除額外的波峰焊或選擇性波峰焊工藝。免除波峰焊或選擇性焊接步驟可以大
大降低生產電子裝配的成本,增加日吞吐量,并且無需管理焊條和波峰焊助焊劑供應,也無需使用托盤。
ALPHA CVP-520 中精心選擇的錫/鉍/銀合金可用于在熔化和再凝固期間提供較低的熔點、較低的糊狀范圍,以及非常精細的
顆粒結構,可很大程度抵抗熱循環疲勞。合金還可產生空洞很少的 BGA 焊點,即使在使用傳統 SAC 合金球的情況下也是如此。
ALPHA Exactalloy? 預成型系列預成型坯件可在必要時提供額外焊料量,從而無需進行選擇性波峰焊。所有與 ALPHA CVP-
520 一起使用的組件都必須不含鉛,從而不會形成熔點低于 100oC。
無鉛錫膏選擇指南
Performance Indicators | Product | Alloy | Powder | Flux J-STD 004 Classification | Halogen Content | |||||||||
SACX Plus 0307 | Innolot | SAC 305 | MAXREL? Plus | Sb/Bi/Ag | SBX02 | HRL1 | Type 3 | Type 4 | Type 4.5 | Type 5 | ||||
Vacuum Solder Capable | OM-355 | ? | ? | ? | ? | ROL0 | ND | |||||||
Ultra-Low Voiding | OM-358 | ? | ? | ? | ROL0 | ND | ||||||||
Non-Eutectic & Low-Temperature | OM-550 | ? | ? | ? | ROL0 | NA | ||||||||
Fine Feature & Ultra-cleanable | OM-347 | ? | ? | ? | ROM0 | ND | ||||||||
Low Temp Reflow | OM 535 | ? | ? | ROL0 | ND | |||||||||
Enabling Ultra-Fine Feature Printing | OM-353 | ? | ? | ? | ? | ROL0 | ND | |||||||
Universal, Highest Print Speed | OM-338 T | ? | ? | ? | ROL0 | ND | ||||||||
Universal, Pin Testable, Enclosed Print Heads | OM-338 PT | ? | ? | ? | ROL0 | ND | ||||||||
Enabling 0.4mm BGA Assembly | OM-338 CSP | ? | ? | ROL0 | ND | |||||||||
High Soak Profile, Paste in Through Hole | CVP-390 | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ROL0 | ND | |||
Increased Spread Wetting, Excellent HIP | OM-340 | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ? | ROL0 | ND | |||
Universal Water Soluble | WS-820 | ? | ? | ? | ? | ORH0 | NA | |||||||
Low Melting Point Water Soluble | WS-852 | ? | ? | ORH0 | NA | |||||||||
High Value Pin Testable SACX Alloy | CVP-360 | ? | ? | ROM0 | <900 ppm | |||||||||
Package-on-Package Dip Paste | PoP-33 | ? | ? | ? | ROL0 | ND | ||||||||
Package-on-Package Dip Tacky Flux | PoP-707 | NA | ND | |||||||||||
Jetting Solder Paste | JP-500 | ? | ? | ROL0 | ND | |||||||||
Excellent paste in through hole performance, low melting point alloy | CVP-520 | ? | ? | ROL0 | ND |