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Alpha錫膏

Alpha錫膏

   Alpha(愛法.阿爾法) 錫膏可在多種應用中用于印刷電路板 (PCB) 組裝,包括手持電子設備,如智能手機和平板電腦、電腦主板、

銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和軍事設備等。


ALPHA? OL107E有鉛錫膏

     是一款適合通用型的有鉛回流焊接工藝,尤其是滿足嚴格的焊點外觀和焊腳潤濕要求。且具有殘留物很少,無色透明,在阻焊膜上的

擴散一致,回流焊良率高,印刷工藝窗口寬等特點。

ALPHA? OM-338PT無鉛錫膏

    ALPHA OM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHA OM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為

無鉛所遇到的困難減到很少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM-338-PT在不同設計的板片上均表現出卓越的

印刷能力,尤其在超細間距 (11mil方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHA OM-338-PT的配方專為增強OM-338的在

線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。

    出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優秀的性能包括防止不規

則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338-PT焊點外觀優秀,易于目檢。另外,ALPHA OM-338-PT還達到IPC第3等級

的空洞性能以及ROL0 IPC類別,確保產品的長期可靠性。

ALPHA? CVP-390無鉛錫膏

    ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性

測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重

復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。

ALPHA? OM-340無鉛錫膏

    是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中較低的球窩缺陷率,并且在電路內測試/引腳測試中實

現了出色的首次通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和

高“吞吐量”的應用中。

    出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元

件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA 

OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了較大程度提高長期產品可靠性。

ALPHA? OM-535低溫錫膏

    相對市場上現的有低焊接溫產品,研發ALPHA? OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強

屬性,再加上OM-535先進的化學性能,運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀,從而形成更好的焊點。

ALPHA? OM-353無鉛錫膏

    是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏??晒?號粉 (15–25μm),

以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在最小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速

度和0.18N/m印刷壓力下進行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應。

ALPHA? CVP520低溫錫膏

    ALPHA CVP-520 設計用于實現低溫表面貼裝組裝技術。ALPHA CVP-520 中的無鉛合金熔點低于 140°C,并且已成功

在 155°C 到 190°C 之間用于峰值回流曲線。ALPHA CVP-520 的助焊劑殘留物透明、無色,具有很高的電阻率,超出行業

標準。裝配中使用溫敏通孔元件時,此產品可以免除額外的波峰焊或選擇性波峰焊工藝。免除波峰焊或選擇性焊接步驟可以大

大降低生產電子裝配的成本,增加日吞吐量,并且無需管理焊條和波峰焊助焊劑供應,也無需使用托盤。

ALPHA CVP-520 中精心選擇的錫/鉍/銀合金可用于在熔化和再凝固期間提供較低的熔點、較低的糊狀范圍,以及非常精細的

顆粒結構,可很大程度抵抗熱循環疲勞。合金還可產生空洞很少的 BGA 焊點,即使在使用傳統 SAC 合金球的情況下也是如此。

ALPHA Exactalloy? 預成型系列預成型坯件可在必要時提供額外焊料量,從而無需進行選擇性波峰焊。所有與 ALPHA CVP-

520 一起使用的組件都必須不含鉛,從而不會形成熔點低于 100oC。


無鉛錫膏選擇指南

Performance IndicatorsProductAlloyPowderFlux J-STD 004 ClassificationHalogen Content
SACX Plus 0307InnolotSAC 305MAXREL? PlusSb/Bi/AgSBX02HRL1             Type 3Type 4Type 4.5Type 5
 

Vacuum Solder Capable

OM-355
 ??  ?



 ?

  ROL0 ND 
 Ultra-Low VoidingOM-358
 ?? 




 ?

 ROL0 ND 
Non-Eutectic & Low-Temperature OM-550





 ? 
  ?
  ? ROL0 NA
Fine Feature & Ultra-cleanableOM-347

 ?





 ?
 ? ROM0ND 
Low Temp ReflowOM 535




  ?

 ?

 ROL0ND 
Enabling Ultra-Fine Feature PrintingOM-353?






 ROL0ND 
Universal, Highest Print SpeedOM-338 T

? ?


?


ROL0ND
Universal, Pin Testable, Enclosed Print HeadsOM-338 PT

? ?


?


ROL0ND
Enabling 0.4mm BGA AssemblyOM-338 CSP

?





?
ROL0ND
High Soak Profile, Paste in Through HoleCVP-390????



????ROL0ND
Increased Spread Wetting, Excellent HIPOM-340????


????ROL0ND
Universal Water SolubleWS-820

??


??

ORH0NA
Low Melting Point Water SolubleWS-852



 ?

?


ORH0NA
High Value Pin Testable SACX AlloyCVP-360?





?


ROM0<900 ppm
Package-on-Package Dip PastePoP-33

? ?





?ROL0ND
Package-on-Package Dip Tacky FluxPoP-707










NAND
Jetting Solder PasteJP-500

?






?ROL0ND
Excellent paste in through hole performance, low melting point alloyCVP-520




?
?


ROL0ND


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