天津鑫銳特新材料科技有限公司
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Alpha 有多種助焊劑芯焊錫絲產品,可用于組件連接、通孔和表面貼裝技術中的返修和補焊。 產品系列包括采用多種焊料合金的免清洗、
水溶性、活性松香助焊劑。 Alpha 提供的助焊劑芯焊錫絲具有高的性能,適合手工焊接和機器人焊接工藝,包括拖焊和激光焊接。所有產
品均根據 ISO 12224-1 規格和測試方法制造。在我們的眾多產品中,您一定能找到符合您的具體需求的 Alpha 助焊劑芯焊錫絲。
Alpha 有鉛錫絲 Sn63/Pb37
Alpha Sn63/Pb37有鉛錫絲是有鉛制程中應用較為普遍的錫絲,流動性好,免清洗,良好的焊接性,適用于各種手工焊接和機器焊接,元器件安裝和返修等場景。Sn63/Pb37錫絲滿足可靠性的同時具有良好的浸潤性和光澤度且殘留物較少。
Alpha 無鉛錫絲 SACX0307
Alpha SACX0307錫絲是一種低殘留有芯錫絲,流動性好,能除去氧化物,用于免清洗焊接工藝且符合相關的Bellcore規定,適用于各種手工焊接和機器焊接,元器件安裝和返修等。Alpha錫絲其特殊的松香和活性劑配方使之有快速的浸潤性,殘留物很少,光澤度較好。
Alpha 無鉛錫絲 SAC305
Alpha SAC305錫絲是無鉛制程中應用較為普遍的錫絲,可用在手工焊接,機器焊接等場景,SCA305滿足可靠性的同時具有良好的浸潤性和光澤度且殘留物較少。Alpha獨特的松香和活性劑配方使之有快速的浸潤性,Alpha SAC305錫絲是一款焊接效果卓越的無鉛錫絲。
Alpha 無鉛錫絲 Sn99.3Cu0.7
Alpha無鉛錫絲Sn99.3Cu0.7是一種低殘留有芯錫絲,用于免清洗焊接工藝且符合相關的Bellcore規定.其獨特的松香和活性劑配方
使之有快速的浸潤性,殘留物很少,是一種無銀Alpha錫絲, 擁有成本較低。
Alpha 無鹵素錫絲 HF-850
ALPHA? Telecore HF-850 有芯焊錫絲設計用于符合 IEC 和 JPCA 鹵素含量規格,符合最近的環保趨勢。Telecore HF-850 還符合電化
學可靠性的行業標準,可十分快速地潤濕并且助焊劑飛濺很少,這在性能和可靠性方面都設定了新標準。其透明無粘性的殘留物無需清潔
,出色的焊點外觀也易于檢查。Telecore HF-850 還會產生少量煙霧,從而形成干凈且便于操作員操作的工作環境。
目前Alpha無鹵素錫絲HF-850的金屬含量只有SAC305和SACX0307兩種,助焊劑含量有2.2%和3.3%。
特點和優勢
潤濕速度非???→ 循環時間短,用于組件修補和手工組裝
非常少的助焊劑飛濺 → 使用安全、便于操作員操作、板上殘留物少
良好的擴散特性 → 出色的首次通過焊點。JIS 擴散 ≥ 80%。
煙霧非常少 → 工作環境更干凈,提取維護更少
透明無粘性的殘留物 → 免清洗殘留物,可用于所有應用
提供出色的焊點外觀 → 便于檢查
不含鹵素和鹵化物 → 符合環保標準且具有高電氣可靠性
ALPHA?Telecore HF-850 適合用于任何要求符合 IPC J-STD-004 ROL0 標準的電子或工業免清洗焊接應用。其十分適合汽車、消費電子、電腦
和外設、移動設備以及各種類型家用電器應用中使用的電子組裝。
Fluxes | Flux Type | IPC J-STD-004 Flux Classification | ISO 12224 | JIS Class | Halogen Free* | Halide Free** | Primary Product Attributes |
TELECORE HF-850 | No-Clean | ROL0 | 1.1.3 | AA | X | X | ALPHA's leading No-Clean cored wire |
Halogen-Free* | |||||||
Very fast wetting | |||||||
Very low spattering | |||||||
Residues meet the most demanding electrical reliability specifications | |||||||
TELECORE XL-825 | ROL1 | 1.1.2 | AA | <1000 ppm*** | Extremely fast wetting | ||
Low spattering | |||||||
Residues meet the most demanding electrical reliability specifications | |||||||
FT-2002 | Rosin-Free No-Clean | ORL0 | 2.2.3 | X | Very low residue that can be left on the board | ||
Colophony-Free | |||||||
CLEANLINE 7000 | ORM0 | 2.1.3 | X | Very low residues that are Pin Testable | |||
Residues can be left on the board or cleaned with hot water | |||||||
RELIACORE 15 | RMA | ROL1 | 1.1.2 | Military specification Residues can be left on the board or can be easily cleaned with solvent, semi-aqueous or saponifier cleaning systems | |||
ENERGIZED PLUS | RA | ROM1 | 1.1.2 | ||||
PURE CORE | Rosin-Free Water Soluble | ORM1 | 2.1.2 | Residues are easy to clean with hot water, even after several days, and without causing corrosion | |||
AQUALINE 6000 | ORH0 | 2.1.3 | X | Military specification | |||
Residues are easy to clean with hot water | |||||||
AS2 | ORH1 | 2.1.2 | Suitable for Flame or Solder Iron | ||||
Uses include capacitor and light bulb manufacture | |||||||
Almost no residues after sufficient heating | |||||||
Residues are easy to clean with hot water |