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堆疊式封裝(PoP)

堆疊式封裝(PoP)

柵陣列(BGA)和芯片級封裝(CSP)互連的高封裝密度與堆疊式封裝 (POP) 設計相結合。增強功能且保留足跡。Alpha 已經設計可浸焊劑和浸錫膏,可通過卓越的流程重復實現嚴密控制。 


堆疊式封裝應用產品

焊膏

ProductLead-FreeSnPbLow TempHigh ReliabilityLow AgWater Soluble
PoP-33X




PoP-34





 助焊劑
PoP-707

Alpha 模板

  • Alpha Cut

  • Alpha Nickel-Cut

  • Alpha Form

  • Alpha Tetrabond

  • Alpha Repair

  • Alpha Squeegee

  • Alpha Inspect

  • Alpha Step



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